8月19日消息，据MacRumors报道，苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发3nm工艺。

据指出，苹果M2 Pro将是第一个使用TSMC 3纳米工艺的芯片，苹果接下来要发布的14英寸、16英寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini都将使用M2 Pro芯片。。

此外，消息称，苹果M2 Pro芯片将在很大程度上专注于图形。

众所周知，MacBook Pro中M2芯片单核性能比M1芯片快11.56%左右，多核性能高19.45%左右。

在这种情况下，业内人士认为M2 Pro芯片将专注于图形，这对于需要执行更苛刻的视频编辑、视频编码等的专业用户来说可能非常有用。

值得注意的是，明年iPhone 15 Pro系列机型的A17芯片和未来MacBook Air 13的M3芯片都将基于TSMC的3nm工艺打造。

苹果从TSMC的5nm工艺过渡到3nm工艺，将为未来的MAC和iPhone带来更强大的性能和更高的能效比，有助于延长电池寿命。