在最近的新闻中，我们知道索尼的新PlayStation 5重量更轻，采用了更轻的散热器。事实上，这要归功于AMD Obreon Plus SoC，它采用了全新的6nm工艺，由TSMC制造。现在，新的PS5主机已经在本月中旬开始在部分国家和地区销售，型号为CFI-1202。

不久前，我们了解到索尼的新PlayStation 5在重量上变得更轻，并采用了更轻的散热器。其实这要归功于AMD，它采用了全新的6nm工艺。

Re on Plus足球，由TSMC制造。现在，新的PS5主机已经在本月中旬开始在部分国家和地区销售，型号为CFI-1202。

外媒已经确认新索尼PS5(CFI-1202)装备 AMDOberon Plus采用TSMC 6nm生产工艺。

处理器。TSMC做了它的7nm (N7)工艺和6nm EUV (N6)产品兼容，可以很容易的把现有的7nm芯片移植到6nm节点，而N6

该工艺将晶体管密度提高了18.8%，并降低了功耗和温度。

此外，从AMD Oberon Plus SOC的全新芯片照片来看核心的尺寸约为260mm2，与7nm Oberon SOC的尺寸相同(~300mm2)

相比芯片，尺寸缩小15%。转向6nm的另一个好处是可以在单个晶圆上生产芯片量。根据该报告，每台Oberon Plus SOC

晶圆在同等成本下可以多生产20%左右芯片，也就是说索尼可以在不影响成本的情况下为PS5提供更多的Oberon Plus。

芯片，可以进一步减少目前游戏机上市以来所面临的芯片的不足。

另据报道，TSMC未来将逐步淘汰7nm Oberon SOC，完全切换到6nm Oberon Plus SOC，这将增加芯片每片晶圆的产量。

50%。微软也有望在未来为其XboxSeries X游戏机更新的Arden SOC中使用6nm工艺节点。