10月10日消息，据9to5Mac报道，苹果将于明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。。

指出目前在先进技术上能和TSMC抗衡的只有三星电子，但是三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。

据报道，3纳米是目前TSMC最先进的工艺。基于N3E工艺的芯片与5nm相比，密度提高1.3倍，逻辑门密度提高1.6倍，相同功耗下速度提高15-20%，或者相同速度下功耗降低30-35%。

3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术，可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。相关逻辑测试芯片和3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，估计初期良率会比5nm N5工艺好。

值得注意的是，三星的目标是在2025年赶上TSMC，并在2027年超越。传闻三星将在2025年量产2nm，2027年量产1.4nm，并希望获得苹果订单。