据台湾省《工商时报》报道，尽管个人电脑(PC)市场需求低迷，但苹果公司仍将在未来几个月推出多款新机，苹果公司还将加快第二代苹果硅(Apple Silicon)的M2处理器的R&D和量产。根据行业消息，苹果的M2处理器将努力争夺核心，可能会推出配备48个核心的最高端M2至尊，以冲进高端PC和工作站应用程序。领先的代工公司TSMC有望垄断3纳米代工订单。

苹果最近推出的M2处理器采用TSMC第二代5nm工艺，配备8核CPU和10核GPU。与上一代M1处理器相比，CPU速度和GPU性能都有显著提升。

报道称，由于全球通货膨胀，下半年个人电脑需求低迷，但采用M2处理器的新款MacBook Air和新款13英寸MacBook Pro的销量好于预期。苹果计划在未来几个月内推出新的MacBook Pro、Mac mini和Mac Pro，并配备升级的M2系列处理器。

报道称，据业内消息，苹果未来推出的M2处理器将打核心战，增加处理器核心数量以提高运算效率，突出Arm架构处理器的低功耗优势。其中，R&D代号Rhodes Chop的M2 Pro处理器搭载10核CPU和20核GPU，由TSMC在3nm生产。

与去年的M1系列处理器一样，苹果也将推出代号为Rhodes 1C的M2 Max处理器，配备12核CPU和38核GPU，并将推出代号为Rhodes 2C的M2 Ultra处理器，CPU和GPU核心数量比M2 Max增加一倍。

由于小芯片设计的成熟和TSMC先进封装技术的顺利推进，市场上有消息称苹果可能会在明年推出48核CPU和集成两个M2 Max的152核GPU的M2至尊处理器。厂商指出，苹果M2 Pro/Max/Extreme等系列处理器均采用TSMC 3nm工艺量产，而如果M2 Pro/Max/Extreme的消息属实，明年，苹果的PC处理器性能将赶超英特尔的脚步，成为Arm架构处理器的市场领导者。

TSMC没有对此发表评论，但该公司在几天前的企业简报中指出，已经观察到许多客户参与3nm，量产前两年的最终设计数量将是5nm的两倍以上。TSMC正与机器供应商密切合作，以应对机器交付的挑战，并为3纳米工艺准备更多产能，以支持客户在2023年、2024年和未来的强劲需求。有信心3nm家族将成为另一个对TSMC有长期需求的大型工艺节点。