来自中关村的在线消息：近日，有数码博主曝光了关于荣耀Magic5系列的消息：搭载骁龙8

Gen2芯片，工程机正面采用6.8英寸定制护眼柔性屏，图像配备支持IP68防尘防水、100W有线快充、50W无线快充的5000万像素“超大底”多摄像头。

8骁龙

Gen2芯片将在11月15日的高通技术峰会上正式发布。它的性能比上一代至少提高20%，能效也和上一代一样好。这款芯片的跑分也已经曝光，GeekBench

5分单核跑出1524，多核跑出4597，比骁龙8中典型的1300/4300的成绩高出17%左右。

根据之前曝光的消息，荣耀Magic5系列将于明年在Q1发布，我们将继续跟进最新消息。