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2022骁龙峰会第二日:元宇宙、PC、智能可穿戴等技术悉数登场

分区:软件资讯 更新:2022-11-20 09:31:44

【趣科技没有。]作为全球领先的无线技术创新者,高通涉足手机、汽车、移动计算、网络设备和物联网产业等多个领域。第二代骁龙8移动平台在2022年骁龙峰会的第一天亮相,再次树立了智能手机体验的新标杆。峰会第二天,高通携手创新生态伙伴,公布了除智能手机以外的各类终端的领先技术和平台解决方案。

元宇宙:首款专为头戴式AR设备打造的平台,第一代骁龙AR2平台——发布。

根据Strategy Analytics的报告,2020年至2021年,消费者AR终端市场的收入增长了两倍。数据分析机构IDC预测,未来五年复合年增长率(CAGR)有望达到70.3%,因此AR头戴显示器市场在未来仍将保持增长。到2026年底,AR头戴显示设备出货量将达到410万台。随着越来越多的厂商进入AR头显市场,以及VR和AR终端的需求分化,专用芯片的问题逐渐被提上日程。

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因此,高通在2022年骁龙峰会期间推出了第一代骁龙AR2平台。不同于传统的手机芯片和VR芯片,AR眼镜需要更薄更轻,考虑到其小巧轻便的设计,才能实现全天候的舒适佩戴。凭借高通多芯片分布式处理架构和定制化ip模块,骁龙AR2平台与上一代XR平台相比,功耗可降低50%,AI性能提升2.5倍,电路板面积减少40%。

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高通技术公司的产品营销高级总监Deb Marich提到,一方面,骁龙AR2使用了一种新的创新的分布式处理架构,通过使用Wi-Fi在AR眼镜和智能手机或笔记本计算机等主机设备之间分配处理任务。它还可以使用AR处理器和AR协处理器来分配眼镜中的处理任务,并改善时延敏感的感知数据处理,如头部和手势跟踪。时延敏感感知数据处理直接分布到眼镜终端,更复杂的数据处理需求分流到智能手机、PC或其他搭载骁龙平台的兼容主机终端。借助这种优化的分布式处理架构,我们可以将功耗降至1瓦。

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另一方面,骁龙AR2平台集成了一系列针对AR优化的IP,以及全新的专为头戴式AR打造的IP,如重投影、感知算法增强等。同时,该平台率先支持高通FastConnect 7800移动连接系统,成为全球首个拥有Wi-Fi 7加持的AR解决方案,可提供超高速率和目前可能最低的延迟,以支持下一代AR应用。

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据报道,高通正在与OEM厂商密切合作,帮助开发配备骁龙AR2的AR眼镜,目前正处于骁龙AR2的不同开发阶段。同时,第二代骁龙8支持骁龙空间就绪,这意味着搭载第二代骁龙8的智能手机OEM厂商可以轻松集成骁龙空间,用户可以无线连接AR眼镜,体验骁龙空间创建的应用。

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之前在骁龙发布的XR1平台和在骁龙发布的XR2平台帮助XR生态系统扩大规模。会上,高通分享了XR战略和更多技术成果。Fun #了解到,高通XR战略目前专注于构建行业领先的平台、基础传感技术、参考设计和开发者工具,包括骁龙空间XR开发者平台,旨在帮助创作者无缝构建和扩展革命性的XR体验。目前,该平台已启用60多款全球领先的XR终端。

PC:人工智能正在塑造和定义未来体验

从摄影和电源管理,到提高调制解调器和射频系统的性能,检测恶意软件和安全性,AI已经触及到移动体验的方方面面。作为终端侧智能领域的领军企业,高通十余年来基于AI技术研究和产品开发,为智能边缘带来了高性能、低功耗的处理能力。推动移动和PC的不断融合,给笔记本电脑带来最好的智能手机体验。在会上,高通及其合作伙伴展示了骁龙和人工智能如何基于最新一代的骁龙8cx Gen3丰富消费者和企业体验。

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高通认为,过去PC性能主要用CPU和GPU来衡量,但目前终端侧AI处理是第三个重要的性能衡量指标。骁龙在专用人工智能方面处于领先地位,这推动了个人电脑的发展。UL Procyon等用户体验基准测试显示,高通Hexagon处理器比友好公司的CPU快5倍。基于此,当骁龙终端AI赋能高品质的摄像头、扬声器、麦克风,并通过第三方软件和云应用将其与神经网络处理融合,带来了神奇的效果。

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Windows营销总经理亚伦伍德曼(Aaron Woodman)表示,通过将Azure AI与骁龙计算平台的Hexagon处理器相结合,我们可以运行一个拥有数十亿参数和万亿次运算的模型。这给Windows OS和第三方开发者都带来了机会。作为Windows 11 2022更新的一部分,我们发布了一系列新功能,Windows Studio Effect,可以利用骁龙平台的专用AI引擎。视频通话过程中的这些智能特性,比如降噪、背景虚化,都可以在专用的神经网络处理器上实时运行,不再占用CPU和GPU。

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T-Mobile终端工程副总裁Grant Castle提到,在骁龙终端侧AI的帮助下,终端可以显著分流支持云AI模型所需的网络资源。这将最大限度地减少网络压力,提高能效,最重要的是,为客户改善用户体验。今天,这只能通过联网骁龙来实现。

目前,高通已经携手宏碁、华硕、惠普、联想、微软Surface、三星、小米等领先的PC OEM厂商发布了几代骁龙计算平台。高通在会上分享了高通Oryon的开发过程,这是下一代CPU,将用于定位更高性能的骁龙SoC平台,旨在与苹果基于Arm指令集定制的M系列芯片在PC市场竞争。预计2023年交付客户。

音频:高通下一个流行空间音频

根据高通发布的《音频产品使用现状调研报告2022》,超过一半的受访者表示,空间音频特性会对他们购买下一副真无线耳塞的决定产生影响;41%的受访者认为他们愿意为该功能支付更多费用。

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因此,新推出的第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台都支持骁龙声骁龙聆听技术。这两款产品针对高通最新的第二代骁龙8移动平台进行了优化,功能丰富,功耗超低。它可以实现动态头部跟踪,支持空间音频,优化无损音乐流,以及手机和耳塞之间48毫秒的极低延迟游戏体验。

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055-79000中还提到,在听播放列表中最喜欢的音乐时,58%的消费者表示希望无损、高分辨率的音乐。超过70%的消费者认为自适应主动降噪(ANC)技术是音频体验中必不可少的功能。

这两个新平台还支持第三代高通自适应主动降噪(ANC)技术,该技术通过适应耳朵的贴合性和用户的外部环境来改善听觉体验。此外,高通的自适应主动降噪技术还支持具有自动语音检测的自适应透明传输模式,可以在用户需要聆听周围声音时,提供从沉浸式降噪到自然透明传输的平滑过渡。据悉,首批搭载新平台的终端预计将于明年初上市。

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