【TechWeb】高通同时在夏威夷州和三亚州召开技术峰会，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2，该平台采用了TSMC的4nm工艺。官方宣称要在2023年再次颠覆旗舰机格局。随着芯片的出现，关注的焦点转移到了谁会打破芯片旗舰底价的问题上，其中一直是性价比最高的品牌Redmi自然是大家寄予厚望的品牌。现在，最新的消息是，小米集团中国区总裁陆疑似开始为搭载该芯片的新机预热。

根据小米集团中国区总裁陆发布的最新信息，猜猜Redmi哪款产品搭载了8 Gen2？结合以往红米机型的推出节奏，不少网友纷纷猜测，搭载骁龙8 Gen2芯片的红米家族首款机型很可能会是全新的红米K60系列。按照之前机型的策略，这款机器可能还是会被命名为K60至尊版。此外，该系列仍将推出K60、K60 Pro、K60 Pro等版本，覆盖从入门到高端的所有价位。

另一方面，根据之前的消息，全新的Redmi K60系列还将继续推出多个档位的机型，其中最高配的将是挖洞式2K直板屏。毕竟曾经的红米K50系列已经以“全面推动2K屏幕普及”为口号。处理器将包括骁龙8和届时最高端的骁龙8 Gen2旗舰处理器，同时最高配备5000万像素大底摄像头。此外，该系列机型还将提供速率为67W有线30W无线和120W快充30W无线的快充方案，这也是Redmi家族中首款支持无线充电的机型，性价比可见一斑。

据悉，全新的Redmi K60系列最早将于今年12月与大家见面。不出意外，该机将是今年最后一台“旗舰门焊机”。更多细节，我们拭目以待。