在2022年骁龙峰会期间，高通科技公司推出了第一代骁龙AR2平台，这是第一个专门为头戴式AR设备设计的平台。首创的多芯片分布式处理架构，功耗降低50%，AI性能提升2.5倍，实现了小、薄、高性能的AR眼镜。

第一代骁龙AR2平台采用的AR分布式处理架构，可以有效减小镜腿宽度，使眼镜重量更加均匀，长时间佩戴更加舒适。还有AR处理器、AR协处理器、连接平台等多芯片架构，可以将延时敏感的传感数据处理直接分布到眼镜终端，将复杂的数据处理分流到搭载骁龙平台的手机、平板或PC上。

AR眼镜中主处理器的PCB面积减少10%。在提升AI性能的同时，功耗可以降到1W以内，让AR眼镜支持更丰富的体验。

再者，第一代骁龙AR2平台还采用高通FastConnect 7800连接系统，实现极速商用Wi-Fi 7连接，使AR眼镜与智能手机或平板电脑等主机设备的时延小于2ms。它还支持FastConnect XR软件套件2.0，可以更好地控制XR数据，进一步改善时延，减少干扰。

高通FastConnect 7800是全球Wi-Fi 7解决方案，网速高达5.8Gbps，比上一代提升60%。小于2ms的网络延迟比上一代降低50%，能效提升30%-50%。

这个Wi-Fi 7方案对AR领域帮助最大的，就是高频并发多连接技术。它可以同时使用两个Wi-Fi射频，实现5GHz和/或6GHz频段四个数据流的高频连接，使所有数据同时或交替传输，减少因干扰造成的网络波动，提高稳定性。

还有自适应连接技术，采用了“前导穿孔”的创新解决方案，可以在连续信道信号干扰的情况下持续使用，在新的自适应干扰穿孔技术的加持下，在有干扰的环境下也能保持高性能传输。

除了第一代骁龙AR2平台，高通还致力于打造涵盖硬件、全套传感技术和软件工具的端到端解决方案，为用户带来沉浸式体验。目前，第一代骁龙AR2平台和第二代骁龙8移动平台已经优化支持骁龙空间，允许开发者使用行业领先的技术，充分发挥可穿戴AR跨设备SDK和开放生态系统的潜力。