【TechWeb】上周，高通同时在夏威夷州和三亚州召开技术峰会，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2，该平台采用了TSMC的4nm工艺。官方称将在2023年再次颠覆旗舰机。随着芯片的出现，除了第一款之外，芯片的旗舰底价由谁来打破的问题也成为了关注的焦点，而一直以来性价比最高的品牌Redmi自然是大家寄予厚望的品牌。现在，有了最新消息。近日，爆料人曝光了Redmi K60的最新渲染图。

根据爆料海外人士公布的最新渲染图来看，新机Redmi K60将采用直板屏幕，几乎四边同宽。顶部中央的前置摄像头开口很小，整体视觉效果还是很不错的。在机身背面，该机的后置摄像头模组也采用了全新的竖排设计，但继续保留了前作标志性的分割线，将三个镜头分开，包括一个潜望镜长焦镜头。因此推测该机很有可能是超级杯版或者是该系列的极限版。

另一方面，根据之前的消息，全新的红米K60系列将继续推出多个档位的机型，搭载天机8200、天机9200、骁龙8 Gen1、骁龙Gen2等多种处理器，而且最高的会采用挖2K直屏。毕竟之前的红米K50系列已经以“全面推动2K屏幕普及”为口号。同时，该机最高将配备5000万像素大底摄像头，还将提供67W有线30W无线和120W快充30W无线的快充方案。这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，性价比可见一斑。

据悉，全新的Redmi K60系列最早将于今年12月与大家见面。不出意外，该机将是今年最后一台“旗舰门焊机”。更多细节，我们拭目以待。