【TechWeb】随着vivo X90 Pro的处理器正式公布，该机成为了第二代骁龙8旗舰平台的首款机型。当然，谁是第一个推出该芯片的消费者并不那么重要，但谁将打破该芯片的旗舰底价的问题正成为人们关注的焦点。其中，始终专注于极致性价比的Redmi自然是大家寄予厚望的品牌。现在有了最新消息。近日，爆料人士进一步曝光了该机的更多细节。

根据数码博主最新曝光的疑似K60的包装盒照片来看，全新的Redmi K60系列应该已经正式开始了紧张的量产和备货，接下来就要发布上市了。如无意外，该机预计明年1月初发布，春节前与大家见面。结合之前的相关消息，这个系列至少会包括红米K60、红米K60 Pro、红米K60 Pro三款机型。不过也有消息称是K60，K60 Pro，K60E，目前还没有更确切的消息。

另一方面，根据之前的消息，全新的红米K60系列将继续推出多个档位的机型，搭载天机8200、骁龙8 Gen1、骁龙Gen2等多种处理器，而且最高的会采用挖洞2K直板屏。毕竟之前的红米K50系列已经以“全面推动2K屏幕普及”为口号。同时，该机最高将配备5000万像素大底摄像头，还将提供67W有线30W无线和120W快充30W无线的快充方案。这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，性价比可见一斑。

据悉，全新的Redmi K60系列将于明年1月与大家见面，有望打破二代骁龙8旗舰机的价格新低。更多细节，我们拭目以待。