【TechWeb】随着未来一段时间各大品牌首款二代骁龙8移动平台旗舰的登场，大家的选择很快就会让人眼花缭乱。当然，谁将打破芯片的旗舰底价成为了关注的焦点。其中，始终专注于极致性价比的Redmi自然是大家寄予厚望的品牌。现在有了最新消息。近日，爆料人士进一步曝光了全新的Redmi K60系列的更多细节。

根据知名数码博主@数码聊天站发布的最新信息，与之前曝光的消息基本一致。全新的Redmi K60系列即将与大家见面，该系列将至少包括K60E、K60和K60 Pro三款机型，并且都将采用TSMC 4nm芯片。不过结合之前的相关消息，三款机型的芯片不会是同一个，而是分别搭载天机8200、骁龙8和二代骁龙8，其中K60 Pro自然是最受关注的一款。如无意外，该机将在2023年继续肩负“旗舰门焊机”的重任。

另一方面，根据之前的消息，全新的红米K60系列将继续推出多个档位的机型，搭载天机8200、骁龙8 Gen1、骁龙Gen2等多种处理器，而且最高的会采用挖洞2K直板屏。毕竟之前的红米K50系列已经以“全面推动2K屏幕普及”为口号。同时，该机最高将配备5000万像素大底摄像头，还将提供67W有线30W无线和120W快充30W无线的快充方案。这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，性价比可见一斑。

据悉，全新的Redmi K60系列将于明年1月与大家见面，有望打破二代骁龙8旗舰机的价格新低。更多细节，我们拭目以待。