[TechWeb]早在去年的Find X5系列中，该机就已经凭借极具辨识度的外观设计和出众的图像获得了众多用户的广泛好评。随着新年的到来，新一代OPPO Find X6系列再次引起了外界的关注，到目前为止已经有了非常详细的外观配置细节。现在有了最新消息。近日，数码博主进一步曝光了该机天机版的更多细节。

根据之前的相关消息，OPPO Find X6系列新品将推出Find X6、Find X6 Pro、Find X6 Pro三个版本，分别搭载骁龙8、天机9200、二代骁龙8三种不同的处理器。最近知名数码博主@熊猫很秃。不过最新爆料称，搭载联发科天机9200芯片的OPPO Find X6 Pro天机版主摄像头将采用索尼IMX890传感器，同时还将加入Mariana MariSilicon X自研图像芯片。值得注意的是，这也是OPPO Find系列首次在天齐平台使用MariSilicon X，拥有前所未有的强大AI计算能效，大幅提升了图像。

其他方面，根据之前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列的三个版本将搭载三种不同的处理器，分别是骁龙8、天机9200和第二代骁龙8，并将采用时下流行的巨大圆形摄像头模块，其中包含三个摄像头，其中Find X6 Pro将配备5000万像素后置摄像头和5000万像素超广角摄像头(传感器尺寸1/1.56 'F/2.2光圈支持自动对焦)5000万像素长焦(传感器尺寸1/1.56 'f/2.6光圈，支持OIS防抖)三摄像头模块，其中主摄像头搭载索尼IMX989传感器，是目前手机行业最顶级的图像传感器，一寸超大底部。 此外，该机还将搭载自主研发的Mariana MariSilicon X芯片。

据悉，全新的OPPO Find X6系列预计将于2023年2月底至3月与大家见面。除了强大的性能，形象也将是该机最大的卖点。更多细节，我们拭目以待。