也许是因为不断的挑战，我们觉得2022年会是一段特别长的时间。同样，我们回顾今年手机行业的发展，会发现各手机厂商都在想尽办法玩出新花样来吸引消费者的眼球，成为鹤立鸡群的那一个。他们努力的重点之一是“自研”技术。

很多朋友曾经评价国产手机厂商还是一个零部件的组装厂。这种说法并不正确，但也从侧面反映出国内手机厂商过去在技术研发上的积累不够，过于依赖供应商和合作伙伴的技术或解决方案，尤其是在核心技术和零部件上缺乏优势，导致产品同质化严重，市场竞争力难以持续增长。这个问题在国产手机冲击高端市场的过程中被无限放大了。

对于这个问题，各家厂商给出的解决方案都差不多，就是自研近年来，旗舰手机发布会的关键就是自研。今天这个厂商开发了自己的图像芯片，以至于厂商推出了自己的快充技术，好不热闹。

国产手机最早开始自研的代表无疑是华为。麒麟系列SoC芯片经过多代更新，已经可以在后期的麒麟990、9000上与同代的高通骁龙8系芯片正面竞争，甚至在网络和能效上略占优势。只是后面的事情不会在这里进行太多。

随着手机功能和配置的日益同质化，近年来包括vivo、OPPO、小米在内的自研芯片都在研发和量产。但是，这些芯片仍然主要集中在一些功能上，而不是一个完整的SoC芯片，比如面向图像的vivo。

V1、V2、OPPO的Mariana X芯片进一步助推旗舰机型的图像性能；而小米则拥有自主研发的充电芯片澎湃P1和一款电池管理芯片G1，解决了手机快充和续航的痛点。红魔的红芯1，独立游戏芯片。

2022年底，OPPO推出的第二款自研芯片Mariana Y就是为了提升旗舰蓝牙音响中蓝牙音响的体验。根据Mariana X之前的发布和量产节奏，我们大胆猜测Mariana Y很有可能在今年上半年率先应用于OPPO。

网上找X6系列手机知道。

专注于单一功能的芯片只是OPPO自研芯片的开始。据传OPPO自研SoC芯片也在快速研发中，这可能是OPPO建立产品和品牌差异的重要一步。而且我们相信已经研发出SoC芯片的手机厂商不是OPPO，我们期待百花齐放的那一天。

除了芯片，我们在很多手机发布会上也看到了越来越多的“自研”，比如快充技术、机身技术、屏幕显示、折叠屏铰链等技术也很常见。

例如，继去年商用推出150W、200W、210W快充后，realme也宣布将于今年推出业界首款240W闪充技术。通过多项自研技术，兼顾快充和安全。

折叠屏作为手机的“新物种”，2022年开始通过新的铰链技术向轻薄化方向发展。可以预见，2023年，各大手机厂商必然会继续攻克折叠屏折痕、铰链等关键技术，让折叠屏继续向好用、常用的方向发展。

当然，我们也要客观地说明，一些手机厂商宣称的“自主研发”技术，是厂商与合作伙伴共同研发的成果，包括芯片、传感器、屏幕、铰链等。这很大程度上是因为这些技术的研发绝不是一蹴而就的，需要深厚的技术积累。就连一加11上的602mm X轴直线电机也是其与AAC Technologies联合研发的成果。

因此，手机厂商选择与合作伙伴a共同研发可能是业内最佳解决方案之一