2月16日，联发科正式发布其全新芯片天机7200，为厂商和消费者带来了全新的终端芯片选择。

虽然命名上看似遵循了天机9200和8200的新一代规则，但在性能上的配置却不如前两者。CPU部分为2 6八核架构，包含2个A715大核和6个A510小核，主频2.8GHz。

作为参考，看似接近的天机8200移动平台，拥有四个大核的“4 4”处理器架构；更早发布的天机1080更类似，同样是“2 6”架构，但由两个2.6GHz的A78核和六个A55小核组成。从这点来看，天机7200的处理器提升比天机1080更明显。

此外，天机7200移动平台的GPU部分也采用了Mali-G610 MC4配置，工艺技术也采用了4nm技术。整体配置比较先进，没有太硬动不了刀的部分。

联发科表示，使用天机7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度推出。考虑到第一季度已经过半，搭载这款芯片的终端产品可能很快就会和我们见面。你期待它的首次亮相吗？