2月22日，博主数字聊天站爆料称，高通年底即将发布的骁龙8 Gen3仍由TSMC代工，采用TSMC N4P工艺。线人Kartikey Singh也表示，高通短期内不会回归三星，骁龙8 Gen3这次错过了三星3nm工艺。

据悉，与原N5工艺相比，TSMC N4P工艺可提升11%的性能，或提升22%的能效和6%的晶体管密度。与N4工艺相比，性能提升6.6%。

同时，N4P工艺与之前的N4P工艺一样，提供了更多的PPA(功耗、性能和面积)优势，但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE仿真程序和IP。此外，在N4P工艺中，TSMC可以通过减少掩模的数量来降低工艺的复杂性，缩短周期并加快晶片生产。

至于高通为什么不直接推出3nm的TSMC，业内人士分析，相比3nm，基于5nm工艺改进的4nm工艺技术相对稳定，同时因为工艺技术相对成熟，生产成本相对可控，所以用这种工艺生产高通的下一代处理器更安全。

但总体来说，4nm是一个过渡过程，5nm之后3nm才是主要节点。苹果将于今年下半年发布的A17芯片和M3芯片可能会使用TSMC的3纳米工艺。