苹果拥有越来越多的自研芯片，他们还想在基带方面与高通和华为角力。

来自供应链的最新消息称，苹果自研5G基带芯片代号为Ibiza，将采用TSMC的3nm工艺，配套的射频IC将采用TSMC的7nm工艺。

消息称，苹果上述5G基带将有望引入2024年推出的iPhone16系列手机，TSMC最快将于今年下半年开始为苹果试产，明年上半年逐步加大片量。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)曾暗示，苹果可能会在iPhone16系列中搭载自主研发的5G基带芯片。

供应链消息人士还表示，苹果还推出了iPhone SE4的研发计划，这可以视为iPhone 14的缩小版，将配备6.1英寸有机发光二极管屏幕和自研5G基带。

手机基带一直很难做，因为要和全球运营商合作调整性能，而且之前的NV已经退出这个行业了，然后苹果用自己的基带，iPhone的信号性能也希望有所提升。