A17和M3被认为是苹果乃至业界第一批由TSMC用3nm工艺制造的处理器。一个用于iPhone 15系列，另一个将在Mac上推出。

日前，Vadim Yuryev分享了号称M3芯片的GeekBench 6跑分，单核3472，多核13676。

相比搭载12核M2 Max处理器的2023款16寸MacBook Pro(2793/14488)，单核升级约24%，多核升级约6%。与10核的M2Pro相比，单核的增幅差不多，而多核的增幅扩大到12%。

需要注意的是，这个M3芯片应该只设计了8核，可见苹果的R&D技能和TSMC的3nm基本让人放心。

预计苹果M3将由13英寸和15英寸的MacBook Air推出，最早将于今年春天或6月在WWDC开发者大会上亮相。