日前，据苹果知名记者马克·古尔曼透露，预计苹果将于今年年底或2024年初推出首款搭载下一代M3苹果硅自研芯片的Mac电脑。

正在测试的M3 Pro芯片有12个CPU核心，18个GPU核心和36GB的统一内存，预计将用于下一代14英寸和16英寸的MacBook Pro型号。

此外，古尔曼还详细解释了M3系列芯片的Mac在技术上可能是什么样子。根据他的消息来源，正在测试的M3 Pro芯片有12个CPU核心，18个GPU核心和36GB的统一内存，预计将用于下一代14英寸和16英寸的MacBook Pro型号。

如果曝光属实，与目前的M2 Pro芯片相比，M3 Pro芯片将多2个CPU核心和2个GPU核心，多4GB统一内存。

苹果M3系列芯片有望采用3nm制造工艺，这意味着每个核心的性能也将得到提升，整体性能提升不仅仅是多了两个核心。

分析师郭明此前也表示，预计下一款新MacBook Pro将于2024年上半年进入量产，将搭载M3 Pro和M3 Max芯片，并采用3nm工艺制造(TSMC N3P或N3S)。