5月19日，小米手机官方宣布，全球首款小米思域 3将于近期上市。这款手机是小米Civi系列的最新成员，备受用户关注。最引人注目的是，小米Civi 3将首次搭载联发科天机8200 Ultra芯片，这代表着小米与联发科合作的新里程碑。此前小米CIVIS、小米Civi 1S、小米CIVIS 2都采用了高通芯片，搭载联发科芯片的决定引起了广泛关注。

根据ITBEAR科技信息，小米Civi 3将搭载联发科天机8200 Ultra芯片，这是由小米和联发科共同定义的图像专用芯片，连接小米的图像大脑。它不仅是一款高性能处理器，还大大提升了小米思域 3的图像体验。此次合作将为用户带来更好的拍照和自拍功能。

根据此前曝光的消息，小米Civi 3将采用FHD+120Hz高屏，保留小米Civi 2上的“。药丸"挖屏设计，并可能推出类似iPhone 14 Pro的智能岛设计。前置摄像头将配备3200万像素双摄像头，虚化效果更精细，并配备像素级嫩肤技术。通过六位一体的模型操作，对用户面部瑕疵进行分区域处理，智能提升肤质，让皮肤看起来更加通透细腻。后置主摄像头将采用IMX800传感器，这也是小米13采用的旗舰主摄像头。拥有5400万像素，1/1.49大底，每个像素的面积为1μm，支持5000万像素输出。加入了OIS光学防抖技术，将大大提升小米CIVIV 3的快速拍摄体验。

小米Civi 3有望在5月底与大家见面。我们期待更多关于这款手机的详细信息的发布。小米Civi 3的全球首发搭载联发科天玑8200 Ultra芯片，这一消息使得新机更加令人期待。小米与联发科的合作为用户带来了更强大的影像功能，相信这款手机将进一步提升用户体验，为市场注入新的竞争力。