IDC最新全球智能手机供应链追踪报告显示，受全球经济持续疲软和消费品生命周期延长等因素影响，2023年第一季度全球智能手机行业制造规模同比下降16.3%年和上一季度。对比10.8%。 IDC全球硬件组装研究团队高级研究经理高洪祥指出，受加息、通胀、汇率等经济因素影响，消费者换机动力不强，导致出货量低于预期全球市场需求。由于零部件库存尚待消耗，大部分品牌厂商在采购上都非常保守。整个供应链在价格议价中保持悲观和保守的态度。 从全球智能手机组装排名来看，近两年经营压力迫使品牌厂商削减内部研发团队并放出外包订单，促使主机厂在组装排名上有所斩获。然而，随着中美贸易摩擦的加剧，以及新兴市场地方政府通过提高关税吸引本地化制造，全球智能手机产业的制造格局正在悄然发生变化。相关供应链的跨境制造挑战正在增加。 IDC认为，由于今年保守的经济前景和低于预期的市场需求，将推迟智能手机制造商去库存的时间。在希望通过讨价还价创造利润空间的组装厂与无法承受继续亏损的零部件厂商之间，未来势必陷入价格、出货量和质量的攻守较量。