【PConline资讯】据相关媒体报道，TSMC近日开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。苹果的2纳米工艺产品可能是A18。2纳米芯片将采用N2平台，并引入GAAFET纳米芯片架构和背晶圆供电技术。通过一系列技术方案，可以提高晶体管的传输效率和工作效率，降低功耗。为了促进2纳米工艺的发展，TSMC计划派遣约1000名R&D人员到朱克的晶圆厂20。

TSMC的2 nm技术比上一代的3 nm技术在相同功耗下快10-15%。相同速度下，2 nm工艺功耗降低25-30%。根据目前掌握的信息，TSMC表示2nm芯片工艺的研发进度超出预期，计划在2024年底开始试产。如果一切顺利，TSMC将在2025年开始大规模生产2纳米产品。

2 nm工艺被视为下一代半导体工艺的关键突破，可以为芯片提供更高的性能和更低的功耗。作为业内领先的芯片制造商，苹果和英伟达将受益于TSMC的2纳米技术试生产。此举不仅能为这些公司提供更先进的芯片解决方案，还能巩固和提升TSMC在半导体行业的领先地位。