6月27日，高通正式公布其全新第二代高通S3音频适配方案，表示将针对游戏和乐音频进行优化，带来沉浸式音频体验。

2021年，高通推出了骁龙声音骁龙听音技术，使设备支持24位96kHz超高清蓝牙音质，端到端延迟可低至89ms；随后，高通发布了支持骁龙听歌技术的第一代高通S5音频平台和高通S3音频平台，可支持16位44.1kHz CD级无损蓝牙音质，游戏模式延迟低至68ms，32kHz超宽带语音通话。

第二代高通S3音频平台进一步提升了这部分的性能，可以带来& ldquo高保真级音频流性能& rdquo目前可支持24位96kHz，未来将有可能支持更高分辨率的音频播放，甚至实现无损音频体验。

作为新一代产品，第二代高通S3音频平台是一种双模解决方案，可同时支持LE Audio(低功耗音频)和经典蓝牙技术。它不仅具有更好的兼容性，而且有助于手机和音频设备支持LE Audio，成为它们的& ldquo发射器& rdquo。

在游戏延迟方面，也取得了明显的改善。当匹配相应的耳机产品时，它可以实现

相比之下，第一代高通S5和S3音频平台在经典蓝牙模式下可以实现80毫秒的端到端延迟，而如果你依靠乐音频将手机与耳机连接，端到端延迟将达到48毫秒。虽然这两个数据已经很优秀了，但相比第二代高通S3音响平台的20毫秒，后者确实更胜一筹。

同时，这种超低延迟体验还包括内置的语音反馈通道，可以帮助玩家在游戏中自由聊天，实现网络游戏中更加及时快速的交流。

除了骁龙的聆听带来的出色体验，高通还向我们展示了一些全新的乐音频体验，包括Auracast广播音频、音频共享、立体声音频录制和游戏模式。

其中，高通向消费者展示了一系列令人期待的Auracast广播音频应用场景，例如连接到公共场所、同时流式传输多个设备、连接到屏幕、使用不同耳塞以不同音量观看电视等等。虽然高通没有透露这些经验的进展，但仍然非常值得期待。

至于立体声录音，是在目前蓝牙耳机录音状态的基础上进行的升级，改变了过去两边耳机只有一边录音的情况。同时，两侧耳机的麦克风被用于立体声高清录音，记录了更多的现场信息，提升了直播等场景的录音体验。

需要说明的是，此次发布的第二代高通S3音频平台是设计为蓝牙适配器的解决方案，主要用于支持LE Audio的蓝牙适配器、蓝牙发射器、音源设备或无线麦克风等音频产品。按照官方的说法，这款芯片的功耗表现也很不错，有助于厂商设计开发便携产品。同时，它还具有出色的计算能力，并实现了良好的一致性和稳定性。

此次发布的第二代高通S3音频平台应用场景广泛，也可能吸引更多厂商选择高通平台，打造体验更好的各类产品。