如今AI浪潮席卷全球，人工智能被列为第一战略重点，AMD在AI的技术创新高地继续攻势，有望改变英伟达现有的市场格局。

北京时间6月14日凌晨，AMD在美国旧金山举行的“数据中心与人工智能技术首映”上正式发布了包括MI300系列在内的一系列数据中心与人工智能相关技术产品。AMD公司董事长兼首席执行官苏姿丰表示，人工智能有大量的市场机会，最大的机会来自数据中心。

MI300X:最强大的生成式人工智能加速器

备受业界关注的神秘芯片MI300亮相。事实上，AMD Instinct MI300系列包括MI300X和MI300A两款产品。

据lisa su介绍，MI300X是目前最先进的AI加速器。基于第三代CDNA架构，MI300X支持高达192GB的HBM3内存(NVIDIA H100仅80GB)，5.2TB/s的HBM内存带宽，896GB/s的Infinity Fabric总线带宽和1530亿个晶体管。

借助AMD Instinct MI300X的大内存，可以在单个GPU上适配大型语言模型，如拥有400亿个参数的Falcon-40B。lisa su还用MI300X现场演示了内容生成，并写了一首关于旧金山的诗。

MI300A是业界首款“CPU+GPU+HBM内存”集成的数据中心芯片，也是全球首款面向高性能和AI工作负载的APU加速器。MI300A采用3D堆叠和Chiplet技术，搭载9个基于5nm工艺的计算核心(6个GCD+3个CCD)，放置在4个基于6nm工艺的I/O管芯上。晶体管数量达到了1460亿，超过了英伟达H100的800亿。

此外，AMD还推出了Instinct平台，由8个MI300X集成，内存高达1.5TB HBM3。

作为目前AMD AI领域最强的芯片，MI300X算是英伟达H100的产物。有分析指出，MI300X的性能明显优于H100，在部分精度上的性能优势高达30%甚至更多。

对于MI300A来说，凭借CPU+GPU的能力，产品组合具有更高的性能和成本优势。收购Xilinx后，AMD在加速卡领域的定制服务明显领先于NVIDIA，可以帮助云厂商在具体算法模块上进行训练。所有这些因素都将为MI300系列带来竞争优势。

据lisa su介绍，MI300A已经给客户发样片，MI300X将在今年第三季度发样片，预计今年第四季度上市。