6月29日上午，荣耀在MWC沪展发表演讲，宣布荣耀新一代折叠屏手机Magic V2将于7月12日在京发布。据悉，荣耀Magic V2将会以骁龙8 Gen2芯片为核心，该芯片在业内口碑极佳，性能和功耗的平衡尤为出色。

此外，该产品在重量和铰链方面也进行了大幅升级，很可能成为最轻的大折叠屏手机。减重和铰链优化的提升不仅包括机身材料和电池的优化，还包括铰链的特殊设计。上一代的荣耀产品Magic Vs，独特的使用了鲁班0档铰链结构，通过榫卯一体式支撑机构，将92个支撑部件缩减为4个，实现了更小更紧凑的设计，让手机更轻更薄。

这使得荣耀Magic Vs重量仅为261g，展开厚度为6.1mm，一度成为业界最轻的折叠屏手机。然而，如今& ldquo业界最轻的折叠屏手机& rdquo该头衔已被华为Mate X3夺走，但在7月12日的新品发布会后，荣耀Magic V2有望再次获得该头衔。客观数据显示，荣耀Magic V2将采用2K LTPO新基材大屏，内置5000mAh等效容量电池，同时支持66W有线快充和50W无线快充，具备防水功能。