苹果计划iPhone 15搭载自研基带：台积电4nm工艺

iPhone的综合性能无疑是目前手机中的顶级水平，尤其是大电池的引入让iPhone的续航不再是困扰消费者的问题。但是，iPhone似乎有一个头疼的问题，那就是信号。此前，iPhone因使用英特尔基带导致信号非常差而被消费者投诉。虽然现在采用了高通基带，但是信号强度和安卓相比还是有差距的。正因如此，苹果已经收购了英特尔的基带开发团队，并计划打造自己的基带。

目前根据供应链提供的信息，苹果计划明年在手机上采用自研基带。预计代工厂仍将是TSMC，制造工艺将采用4nm工艺，以达到功耗平衡。至少对于苹果来说，先进的工艺可以带来更好的体验，苹果也不缺钱。对于苹果这样的公司来说，代工费不是什么大问题。

除了TSMC的芯片代工之外，苹果还在寻找多家封装厂商来封装自己的芯片，以便可以用于手机或平板电脑。这两家公司分别是Sunmoon和硅品通科技，也是业内知名的半导体封装厂商。看来苹果已经完成了基带芯片的前期研发，接下来就可以进行试产阶段了。不知道大家对iPhone 15采用自己的基带有什么期待。不知道苹果会不会采用混合基带模式，也就是高通基带和自研混合。

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