7月12日消息，根据最新报道，Redmi即将推出全新的Redmi K70系列智能手机，预计将于今年年底发布。这一消息引起了广泛关注，尤其是关于新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3的出现。此前，高通官方宣布，骁龙科技峰会将于10月24日至26日举行，比去年提前了半个月。据悉，Redmi K70系列有望成为首款搭载骁龙8 Gen3芯片的顶级旗舰手机，发布时间可能会提前1-2周。同时，小米14系列也备受期待。

据数码博主“定焦数码”最新消息，红米K70的外观渲染图曝光。据悉，Redmi K70背部将采用类似小米13标准版的设计，而正面将配备中央开孔的全面屏。预计机身背面会有一个方形的摄像头模块，有三个摄像头和一个闪光灯。与小米13的设计不同，Redmi K70将在镜头模组的右下角放置闪光灯，取代了徕卡品牌的LEICA”标志。当然，这些信息只是外观效果图的透露，最终效果还需要等待更详细的官方消息。

根据ITBEAR科技信息，红米K70系列将推出几款机型，包括红米K70、红米K70 Pro和红米K70 Ultra。传闻红米K70标准版将搭载骁龙8 Gen2处理器，红米K70 Pro有望成为首款搭载骁龙8 Gen3旗舰平台的手机。骁龙8 Gen3芯片将采用TSMC N4P工艺，采用1+5+2架构设计，包括1个Cortex X4超级核心，5个Cortex A720大核，2个Cortex A520小核。这一配置使其成为目前最强的骁龙5G SoC，安兔兔V10版综合跑分有望突破177万。

综上所述，全新的Redmi K70系列智能手机预计将于今年年底登场。该系列有望成为首批搭载高通骁龙8 Gen3处理器的手机，为消费者带来更强大的性能和创新功能。我们对这一系列手机的更多详细信息保持关注。