据EE Times报道，苹果已经订购了TSMC 90%的3纳米工艺晶圆，以便生产A17仿生和M3芯片。然而，目前这种先进工艺的良率只有55%，也就是说，将近一半的晶圆不合格，无法用于苹果产品。

根据市场消息，TSMC 3nm标准晶圆的价格为每片17000美元，但只有17片仿生和M3处理器的标准晶圆价格向苹果收取费用，从2024年下半年开始。由于TSMC的3nm良率为55%，苹果的17款仿生和M3处理器中，有近一半会出现缺陷，这对苹果来说毫无用处。

国外市场研究机构Arete Research的分析师Brett Simpson认为，TSMC的收费方式可以让双方绕过高昂的定价壁垒。苹果只为好的芯片付费，TSMC可以继续从苹果获得订单。苹果是TSMC最重要的客户，不仅是3 nm工艺，而且是未来的先进工艺，苹果都是关键的第一客户。据预测，TSMC下一步可能会遵循这一模式。

TSMC 3nm工艺的月产量预计在2023年底达到每月10万片，以满足苹果iPhone 15系列的需求。但是良品率只有55%，也就是说每个月只有55000片晶圆算是好产品，但是离苹果的标准还很远。苹果的产量必须达到70%才能达标，但可能要到2024年上半年才能实现，所以只收取可用的芯片费。

根据市场消息，苹果可能会在2024年改用TSMC N3E工艺，而不是N3B工艺，因为良率更好，生产成本更低。不过转用N3E制程技术可能会降低A17仿生和M3处理器的性能，苹果会如何决定还是未知数。

iPhone 15将于8月量产，A17仿生处理器是iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的专属。根据两款手机的上市状态，可以更好的了解旗舰处理器的良品率，值得关注。