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英特尔新显卡规格曝光 拥有56个Xe核心

分区:软件资讯 更新:2023-07-19 21:04:29

作为一个全新的高性能游戏显卡品牌,英特尔Arc在去年推出了第一代产品——炼金术士显卡(DG2)。根据英特尔此前公布的开发计划,炼金术士之后是预计明年发售的《战斗法师》。
近日,有网友曝光了下一代旗舰BMG-G10芯片的规格。基于Xe2-HPG架构,拥有56个Xe内核,对应448个xfes(EU),每个xfes有2个着色器,金刚缓存112MB,匹配GDDR6X显存,显存位宽256位。结合过去的消息,新一代GPU将继续选择TSMC作为代工厂商,采用4nm工艺制造。全卡功耗要控制在225W,内存容量16GB。英特尔可能会选择在2024年第二季度到第三季度之间发布。

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此前,英特尔研究员汤姆·彼得森(Tom Peterson)在接受媒体采访时表示,英特尔根据细分市场的需求、产品可扩展性以及炼金术士上的具体应用,将Xe系列架构分为四种类型。现在吸取教训,将Battlemage简化为两个架构,分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG,这将简化驱动的开发,降低成本,提高兼容性。

月亮湖将采用Xe2-LPG架构,可能采用3nm工艺制造,独立显卡使用的GPU会比处理器集成的GPU模块更早出现。据传,Lunar Lake将采用全新的CPU架构和全新的底层设计,主要专注于移动设备的每瓦性能提升。英特尔表示,Lunar Lake将于2024年进行流片,为生产做准备。

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