英特尔在今年3月公布了其2023-2025年至强(Xeon)处理器路线图，显示未来至强系列处理器将分为P-Core和E-Core两个系列产品线。

今年3月，英特尔公布了2023年至2025年的至强处理器路线图，显示未来的至强处理器将分为P核和E核两个产品线。前者是传统的至强系列，后者是新加入的能效架构，会提供更好的功效。明年，英特尔将带来GraniteRapids和Sierra Forest，这两款产品都基于Intel 3工艺，属于P核和E核产品线。

在连续两个季度亏损后，英特尔终于在2023年第二季度恢复盈利。英特尔首席执行官PatGelsinger在季度收益电话会议上证实，英特尔3工艺已经达到了生产和性能目标。英特尔计划在2024年上半年发布SierraForest，之后推出Granite Rapids。

Intel3工艺属于过去所谓的5nm工艺。随着FinFET的进一步优化，以及极紫外(EUV)光刻设备在更多工艺中的使用，启用了第二代极紫外光刻技术，与Intel4相比，每瓦性能提升18%左右，电阻更小，驱动电流更大，芯片面积也会有额外的提升。Intel3技术特别适合数据中心级的产品，这些产品往往是大单芯片，功耗很高。到目前为止，英特尔只确认了Granite Rapids和SierraForest这两款面向服务器市场的处理器采用了英特尔3技术。

无论如何，Intel 3工艺满足产量和性能要求是个好消息，至少可以保证Intel明年能按时发布Granite Rapids和SierraForest，带来更有竞争力的产品，避免在服务器市场被AMD进一步拉大。