8月4日，根据曝光的信息，苹果(AAPL)即将推出全新的A17仿生芯片，该芯片将首次采用TSMC先进的3nm工艺。据介绍，A17芯片初期将采用N3B工艺，之后转向N3E工艺。

TSMC的3nm工艺家族涵盖多个版本，其中N3B是初始版本，但在性能、功耗、量产良率和进度等方面都没有达到预期。所以TSMC推出了增强型N3E工艺，修复了N3B上的缺陷，放宽了设计指标。与N5工艺相比，N3E工艺在相同功耗下有望提升15-20%的性能，而功耗将降低30-35%，逻辑密度和芯片密度也将显著提升。

消息还透露，继苹果A17芯片之后，高通(QCOM)也将迎来TSMC的3纳米工艺。预计高通的骁龙8 Gen4芯片将采用TSMC的N3E工艺，这将是高通历史上第一款采用3nm工艺的芯片。根据ITBEAR科技资讯，骁龙8 Gen4不仅将采用TSMC技术，还将搭载高通自主研发的Nuvia架构，由两个Nuvia Phoenix性能核心和六个Nuvia Phoenix M核心组成，形成全新的双集群八核CPU架构方案，这将是高通骁龙5G SoC史上的重大变革。

值得一提的是，台积电的3nm工艺N3E相比初始版本N3B，不仅在性能和功耗方面有显著提升，而且对芯片密度和逻辑密度的提升也将为移动设备和其他领域的高性能计算带来更大的发展空间。高通骁龙8 Gen4的推出将为智能手机和其他移动设备带来更强大的性能和效率，为未来科技发展开辟更加广阔的前景。