8月11日，最近有关高通最新动态的消息引起广泛关注。据郭明可靠消息称，高通正在积极推进其最新一代芯片骁龙8 Gen 4的R&D和生产计划。据说高通已经与TSMC和三星就制造骁龙8代4芯片达成了协议。

据了解，高通计划在2024年发布骁龙8 Gen 4芯片，该芯片将成为其旗舰处理器，为用户提供更强大的性能和功能体验。然而，高通在选择工艺技术方面做出了一些独特的决定。虽然TSMC已经准备推出3nm工艺，但高通决定继续使用4nm工艺制造骁龙8 Gen 4芯片，因为其产能主要满足苹果的需求。相比之下，三星选择了更先进的GAA架构，这可能与TSMC传统的FinFET晶体管架构在工艺性能和效率方面有所不同。

在制造合作伙伴方面，高通分别与TSMC和三星合作，确保了骁龙8 Gen 4芯片的顺利生产。根据郭明的报道，TSMC将负责生产普通版本的芯片，而三星将负责生产Galaxy系列手机的定制版本。这种分工合作的模式可能为高通提供更多的灵活性和多样性，以满足不同手机制造商的需求。

过去，高通在与三星的合作中曾面临一些挑战，比如处理器发热和制造良率等问题。鉴于此，高通在上一代骁龙 8 Gen 2芯片中将订单从三星转移到了台积电，以获取更高的制造质量和性能。这也为高通的合作模式带来了一些变化。