消息称，联发科下一代旗舰平台天机9300最快将于今年10月登场。

该芯片采用TSMC N4P工艺技术，首次启用全大核CPU架构设计。在八个核心中，有四个Cortex X4超大核心和四个Cortex A720大核心。

其中，Cortex X4超大核将再次突破手机的性能极限。与X3相比，前者的性能提高了15%。得益于全新高效的微架构，X4在同样的工艺下可以降低40%的能耗。

Cortex A720主要是提高功耗比。与Cortex-A715相比，Cortex A720的能效提高了20%。以上提升体现在实际使用中，就是峰值性能更强，日常使用能耗更低。

从这个时候开始，天机9300平台采用& ldquo全大核CPU架构& rdquo从上看，这将成为未来旗舰芯片平台的发展趋势。联发科率先放弃了小核，走在了安卓阵营的前列。

另外，联发科天竺9300率先支持LPDDR5T内存。根据实测，LPDDR5T内存峰值速度达到9.6Gbps，比目前的LPDDR5X快13%。量产后将成为世界上速度更快的移动闪存。

LPDDR5T具有高速、低功耗的特点。它运行在JEDEC设定的1.01V至1.12V的超低电压范围内，并集成了HKMG技术以实现最佳性能。