分区:软件资讯 更新:2023-08-23 02:52:15
【手机中国】在经济学家眼中,人类社会的经济发展离不开“通用技术”。比如蒸汽技术催生了基础交通网络,电力技术催生了输电网络,互联网催生了现代通信网络。透过它们,我们不难看出,可以被命名为“通用技术”的东西,不仅推动了人类社会的发展,而且与我们的生活息息相关。
21世纪,越来越多的新技术出现,但真正能被称为“通用技术”的却寥寥无几。5G凭借超大带宽、超宽连接、超低时延三大新特性,将推动移动通信由弱变强,从消费端向生产端全面渗透,成为新一代通用技术。
在5G技术的推动下,企业数字化转型得到全面提升,在降本增效的同时,极大提升了客户体验。这背后,高通的名字不可或缺。随着高通在5G通信领域的不断创新,5G技术得到了高效和充分的利用。
推动5G高水平再演进,高通挥舞“技术杠杆”
事实上,作为一种“通用技术”,它的发展几乎总是遵循着技术从无到有、从弱到强的两阶段变化。按照这个规律来看5G技术,已经从无到有跨越了阶段。根据中国信息通信研究院给出的数据,截至今年5月,全国5G基站总数已达284.4万个,占移动基站总数的25.3%,县级以上行政区覆盖率达到100%。
随着5G基础设施的不断完善,一个伟大的数字生活时代逐渐呈现在我们面前。随着越来越多的新兴数字需求,5G技术面临越来越多的挑战,而5G面临的几乎所有挑战都可以归结为传输速度能否得到及时有效的支持。
在传输速度需求上升、5G Rel-17标准冻结的背景下,5G的发展迎来了一个新的阶段,即5G-Advanced阶段。
因此,充分利用技术优势,在基础设施和终端设备上实现5G能力的演进,不断推动5G技术的演进和拓展,成为无线通信技术企业的核心竞争力。凭借过去在通信领域积累的技术优势,高通建立了一套覆盖全场景的5G解决方案。
例如,2016年10月,高通推出全球首款5G调制解调器——骁龙X50,一经发布就受到全球18家移动运营商的青睐;然后首款7 nm基带芯片骁龙X55实现了5G毫米波和6GHz以下频段的支持;得益于高通领先的5G连接技术,它也成为各大手机厂商基于骁龙5G芯片打造的手机终端。此外,在汽车、计算和工业物联网领域,高通也为相关企业提供5G技术支持。
今天,作为全球领先的无线技术创新者,高通再次深化对5G的探索,以创新为支点,撬动5G发展的“技术杠杆”。技术杠杆,其实不难理解,就是利用先进技术带来的创新价值,专注5G技术,就是降本增效,提高传输速度。
对于高通来说,多年来在通信行业积累的经验让其深知传输速度的重要性。因此,准确洞察客户需求,快速开发迭代是其成功的关键。2023年2月,高通发布了全新的骁龙5G调制解调器和射频系统——骁龙X75。它也是世界上第一个5G高级调制解调器和射频系统。
它的出现再次提高了5G传输速度的上限。根据高通官方最近的数据,骁龙X75在6GHz以下实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创下了6GHz以下最快5G传输速度的纪录。
由此可见,高通致力于推动5G技术的不断演进。通过在芯片上的不断创新,以更先进的技术和更科学的结构,实现了5G传输速度在终端侧的全面演进,这就是技术的杠杆效应。
推动5G全面进步,高通“放大”技术价值
高通以创新为基础的“技术杠杆”撬动了5G传输速度的不断演进,但5G是一项综合复杂的技术,仅靠传输速度的演进还远远不能完全释放其价值。
此前,高通技术公司高级副总裁兼技术、规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉曾表示:“我们的重点是提高平均数据传输速率,更灵活地实现更高的峰值数据传输速率,而不是只谈峰值速率。”
因此,需要充分发挥5G的潜力,充分利用其丰富的特性,使用更高的频率和更丰富的毫米波频谱资源。
目前,骁龙X75除了传输速度之外,还有更全面的功能升级。比如在6GHz以下频段,首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合和FDD上行MIMO,支持更高阶的1024QAM。在毫米波频段,骁龙X75支持10个单载波聚合和基于10个载波的256QAM。
此外,骁龙X75覆盖的频段更加全面,支持600MHz至7GHz的Sub-6GHz频段和24GHz至41GHz的毫米波频段,可以满足电信运营商的灵活性要求。
现在的外部环境瞬息万变,it面临的客户需求也在瞬息万变。因此,高通需要满足他们在供应方服务方面日益不同的需求。
面对这些复杂的需求,高通提出了一个基于混合人工智能的解决方案,并付诸实践。事实上,高通在AI方面的布局很早就开始了,2021年推出的骁龙X65 5G调制解调器和射频系统首次将AI能力纳入功能布局,使其拥有了全球首个AI天线调谐技术,为蜂窝技术的性能和能效带来了显著提升;2022年发布的骁龙X70,高通5G AI套件的加入,实现了包括AI辅助的信道状态反馈和动态优化、全球首款AI辅助的毫米波波束管理、AI辅助的网络选择和AI辅助的自适应天线调谐等特性。
通过人工智能功能为产品赋能,让高通在5G时代占据领先地位。例如,在当前一代AI fire中,高通的混合AI架构适用于几乎所有一代AI应用和终端领域。今天,高通已经能够在手机上运行超过15亿参数的大型模型。
以骁龙X75为中心,其AI处理能力是第一代的2.5倍以上。结合第二代高通5G AI套件,可以实现更高的连接速度、移动性、链路稳定性和定位精度以及更广泛的网络覆盖。
此外,骁龙X75在延长电池寿命、卫星通信和人工智能增强定位精度方面进行了创新。
芯片能力的整体提升也显示了高通技术杠杆的“放大”效应。通过加强产品波段和AI能力的覆盖,提高产品的易用性和有界性,让高通更好地承接当前业务,为未来发展留下足够的空间。
深耕技术,开创5G新时代——先进
随着5G产业发展的不断加速,万物互联、万物智能成为更多人的期待。最终要实现这个想法,需要释放通信技术和更多技术融合叠加的化学效应。
随着5G基础设施的逐步完善,5G的第一阶段已经基本告一段落,行业也迎来了一个全新的5G-Advanced时代。现阶段对5G的传输速度、频谱效率、稳定性、网络容量的要求会更加严格。
回过头来看,高通从传输速度上限和在骁龙X75产品层面释放AI的能力,为5G-Advanced时代提供了很好的技术支持。
事实上,自从5G商业化以来,高通是世界上唯一一家每年迭代5G调制解调器的公司。这种不断的创新和突破积累了大量的技术,并不断满足行业对5G网络的需求,引领了5G技术的发展。
在扎实的技术基础上,越来越了解行业、越来越能满足行业需求的高通,也在帮助包括智能手机、汽车、物联网在内的行业,以技术创新为支点,借力5G发展的“技术杠杆”,推动企业全面迈向数字化时代。
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