消息称，RedmiK70系列手机有望在今年年底发布。从上个月开始，这个系列的手机开始出现在传闻中。现在，该系列的Pro版已经出现在跑分平台上，透露了其核心规格。跑分平台的数据库中RedmiK70 Pro的型号为23113RKC6C，在6月份的IMEI数据库中也出现过。根据运行平台来看，K70Pro的主板代号为柯罗，由四颗2GHz、三颗3GHz和一颗3.35GHz核心组成，对应的是联发科天机9200+芯片。此外，K70Pro配备16GB内存，预装Android 13操作系统。在跑分平台的单核和多核测试中，红米K70 Pro分别获得1882分和4536分。除了这些信息，跑分平台并没有透露手机的其他细节。不过之前也有博主透露过红米K70 Pro的主要规格。据他介绍，该手机搭载了即将推出的骁龙8 Gen3芯片，但这与上述平台的信息相矛盾。此外，他还表示手机将配备5120mAh电池，并支持120W快充技术。此外，该机还将采用2K分辨率、120Hz刷新率的无塑料支架直屏。