分区:软件资讯 更新:2023-09-01 16:06:31
关于新Mate60 Pro上的麒麟9000S芯片的一系列秘密已经在媒体报道中逐渐浮出水面。有消息称这款手机可能会继续使用之前的麒麟9000芯片,这种猜测可能不是空穴来风。根据星海情报局早前的报道,华为似乎储备了多达1000万颗麒麟9000芯片,而根据Quest Mobile的数据,华为Mate 40 Pro到2020年底的出货量只有450多万颗。这个数据差异可能意味着华为还有大量的麒麟9000芯片库存。从一些拿到新机并测试过的博主提供的数据来看,Mate60 Pro的性能和麒麟9000芯片差不多。
此外,还有一种猜测认为Mate60 Pro可能会配备全新的芯片,采用3D堆叠技术。这项技术结合了两个不太先进的芯片,以实现更高效的计算效果。值得注意的是,去年4月,华为披露了一项涉及芯片堆叠封装和终端设备的专利。这也为新筹码的炒作提供了一定的支撑。
关于麒麟9000S芯片的性质,有着无尽的猜测。有人认为这款芯片是华为海思自主研发,基于SMIC 7nm工艺,从而诞生了一款全新的支持5 G的芯片,有主播在拆解华为Mate60 Pro时发现,手机CPU上的编号是2035-CN,而TSMC生产的芯片通常标注为TW,表示产地在中国台湾省,CN则表示产地在中国大陆。这可能暗示Mate60 Pro所用的芯片很有可能在2020年第35周由SMIC生产。
总之,对于Mate60 Pro所搭载的麒麟9000S芯片,虽然外界的猜测纷纷涌现,但华为官方在被问及时仍然回应称:“一切以公告为主”。或许,真相将随着华为Mate60系列的正式发布而揭晓。
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