9月7日消息，近日，知名分析师郭明再次就华为自研麒麟处理器对半导体行业的影响发表了自己的看法。他指出，高通将受到最大的冲击，成为主要的输家。

据分析，华为分别在2022年和2023年从高通采购了2300万到2500万个手机SOC(系统芯片)。然而，华为计划从2024年开始全面使用自己设计的全新麒麟处理器，这意味着高通从2024年开始不仅会失去华为的订单，还可能面临非华为中国品牌客户减少购买的风险。据估计，由于华为采用了新的麒麟处理器，2024年高通对中国手机品牌的SoC出货量将至少减少5000万到6000万，预计这一趋势将逐年持续。

分析师郭明Ti的最新调查也显示，为了保持在中国的市场份额，高通最早可能在2023年第四季度开始价格战，这可能会影响其盈利能力。

此外，郭明还提到了其他潜在的风险因素。一方面，Exynos 2400在三星手机中的市场份额可能受到华为处理器的竞争压力。另一方面，据了解，苹果计划在2025年推出自研5G基带，预计将首次搭载在iPhone SE机型上。这将是苹果第一款配备定制设计的5G调制解调器的设备，但苹果的发布计划尚不清楚。

总的来说，随着华为自研处理器的崭露头角，半导体行业格局可能发生重大变化，高通等公司将不得不应对新的市场挑战。