据业内人士透露，iPhone 15 Pro推出的A17仿生芯片代号为& ldquoColl & rdquo明年iPhone 16 Pro使用的A18芯片内部代号& ldquo塔希提岛& rdquo，依然是TSMC 3nm工艺。

据悉，TSMC的3nm工艺家族包括几个版本，分别是N3B、N3E、N3P和N3X。据悉，苹果A17 Pro采用N3B技术，未来可能会转用N3E技术。

据悉，iPhone 16 Pro明年推出的A18芯片将采用TSMC N3P工艺，这是TSMC第三代3nm工艺。

与N3E相比，N3P可以在相同功耗下提升5%的性能，或者在相同频率下降低5%~10%的功耗。同时，N3P还可以将晶体管密度提高4%，达到5nm工艺水平的1.7倍。

根据苹果A17 Pro的命名规则，明年iPhone 16 Pro使用的芯片也可能命名为A18 Pro。