早在今年的BW2023ROG夏季产品发布会上，托尼大叔就联合知名UP大师@你好，我叫何、@古装Ape、@颜GwAwa，推出了华硕2.0的“无线”解决方案，发布了华硕B760-WiFi，提供了更加清爽美观的DIY安装效果，大大提升了DIY安装。目前官方倒计时海报正式发布，宣布华硕B760田璇背装主板、田璇背装显卡等华硕BTF 2.0解决方案产品将于9月15日到来！

华硕的“BTF后端解决方案”是指华硕基于玩家的需求，接口回退将成为未来DIY的新趋势。同时，BTF也是“美好”的简称，寓意奔向更美好的未来，带给用户更干净、更美好的安装效果。华硕多次提出各种前瞻性的理念，不断引领DIY行业的发展方向。早在2019年台北电脑展上，华硕就公布了Prime Utopia概念主板，改变常规布局，将部分插槽移到主板背面，并引入模块化I/O设计，充分展现了华硕对未来高端台式机主板的愿景和期待。去年，华硕主板与古装猿合作，推出首款接口装猿币6602主板；今年双方再次合作，推出7603号装机主板，随后华硕首款背板主板——TUF博彩B760m-BTF WiFi D4正式亮相。现在，华硕B760天背装主板即将上市，华硕BTF背装解决方案从1.0正式进入2.0时代！

华硕B760田璇背板主板延续了BTF 1.0的设计理念，将电源接口、CPU电源接口、SATA接口、前置US B接口、风扇连接器、ARBG灯连接器等大量需要连线的接口移到了主板背面。特别是增加了背面显卡的供电槽，配合对应显卡的隐藏式供电金手指，无需连接任何电源线即可为显卡供电。打破束缚，纯粹享受“无线”，让DIY PC更轻松！还有全新设计的显卡易拆键，让显卡拆卸更加方便。

作为家族的新成员，值也是华硕B760背装主板的一大特色，白甲全覆盖，点缀魔幻蓝天精选元素，甚至BIOS界面和配套软件，还有纪新图，帮你调出来最适合你的专属“田璇机”。

华硕B760田璇背板主板采用12+1电源模块，固态DrMOS，8+4Pin ProCool高强度电源接口，超大散热鳍片，可有效散热，轻松控制13代及下一代酷睿处理器。还有APE 3.0(华硕性能增强3.0)的功能，可以在BIOS中开启后一键解锁处理器功耗，提供更强的处理器性能释放。

华硕B760天背主板支持DDR5高频内存，最高可扩展至192GB。采用AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术，内存超频空间和稳定性可显著提升，内存频率可达DDR5 7200+(超频)。三个PCIe 4.0 M.2接口，高效散热，可以显著降低SSD的温度，快速传输也不会丢失。同时板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡，WiFi 6无线网卡。预装集成I/O背板，USB接口丰富，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口和最高20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，可同时连接多个设备。

有一个“回”，闫志田选择。华硕B760天背装主板和华硕BTF 2.0解决方案将于9月15日到货。关注华硕官方微信和微博账号，一起解锁新设备！