公开资料显示，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3将于10月24-26日举行的骁龙技术峰会上亮相，比去年提前了半个月，而首批搭载该芯片的顶级旗舰同行也将有望提前1-2周发布。其中，小米14系列自然是对首发寄予厚望。到目前为止，已经有很多关于该机外观和配置的细节被披露。随着发布时间的临近，关于这款机器的消息被披露出来。现在有了最新消息。近日，数码博主进一步带来了小米14 Pro的更多设计细节。

根据知名数码博主发布的最新信息，与此前曝光的消息基本一致，新小米14系列将率先推出小米14和小米14 Pro两个版本，其中小米14 Pro除了曲面屏方案外，还将配备2K分辨率的微型四曲面护眼屏，并采用全新国产基板，亮度边框为& ldquo刷记录& rdquo其中边框将超过iPhone 15 Pro，有望成为业界最窄的手机。配合曲面屏设计，会在不影响显示效果的情况下提升手感。值得注意的是，小米14 Pro这次还将推出设计更高的特别版，将采用iPhone 15 Pro同型号的钛合金中框，强度和重量比无与伦比。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米14 Pro将搭载骁龙的8 Gen3旗舰芯片，采用TSMC的N4P工艺，拥有全新的1+5+2架构设计，包括一颗3.19GHz Cortex X4超大核，五颗2.96GHz Cortex A720大核和两颗2.27GHz Cortex A520小核。GPU为Adreno 750，是迄今为止最强大的骁龙5G Soc。主摄像头将后置5000万像素，传感器尺寸为1/1.28英寸，支持f/1.4-f/4.0可变光圈，进光量堪比1英寸超大底。此外，该机预计将配备4860mAh+90W有线快充+50W无线快充的组合，续航和快充体验将比之前上一层楼。

据悉，全新的小米14系列预计将于今年10月底亮相，并可能首次搭载新一代骁龙8 Gen3旗舰平台和MIUI 15系统。更多细节，我们拭目以待。