为iPhone 16和‌iPhone 16 ‌Plus设计的A17芯片将在iPhone 15 Pro中采用与A17 Pro完全不同的制造工艺以降低成本的传闻有了最新进展。

一位自称是集成电路专家的微博用户在6月份首次传播了这一消息，现在同一消息来源说明了苹果在2024年推出标准iPhone芯片的明显计划。

‌iPhone 15 Pro‌的A17 Pro芯片由台积电的N3B工艺制造，但据报道，苹果公司计划明年转向成本更低的N3E工艺，生产为iPhone 16和‌iPhone 16 ‌Plus设计的标准A17芯片。这将标志着苹果首次专门为其标准iPhone型号设计芯片。前几年苹果只为整个系列提供相同的芯片，然后从2022年的iPhone 14开始，标准款和Pro款使用不同的芯片。

N3B是由TSMC和苹果公司开发的3纳米工艺。另一方面，N3E是一种更简单、更便宜的工艺，大多数其他TSMC客户都会使用。与N3B相比，N3E的EUV层数更少，晶体管密度更低，导致效率更低。N3B也比N3E需要更长的时间准备量产，但产量却低很多。