英特尔宣布与Submer合作开发新一代散热解决方案，现在又推出了一款名为“强制对流散热器”的设备，支持TDP 1000 w及以上的芯片。

两家公司没有透露这种冷却方案的具体工作原理，只是说这种解决方案可靠、性价比高、适应不同需求。请注意，他们还表示，这些组件中的一些可以通过3D打印来制造。

为了展示这款设备的潜力，英特尔用它演示了一款未公开的至强处理器的散热，其TDP超过了 800 W，两家公司声称这种冷却方案与液冷方案相比也相当有竞争力。

Submer联合创始人兼首席执行官DanielPope表示:“许多人质疑单相浸没式散热技术的可行性，而强制对流散热器无疑充分证明了浸没式技术可以与其他液体冷却技术相抗衡。”

根据Intel和Submer的说法，这种冷却文件可以结合强制对流和被动冷却机制的优势，并将其无缝集成到现有的服务器和浸入式机箱中，确保高性能计算环境中的运行连续性和更强的热管理性能。

英特尔院士莫汉·J·库马尔(Mohan J Kumar)表示:“利用强制对流的浸没式散热器是一项关键创新，它可以突破当前的障碍，使单相浸没式冷却方案不仅是当前的方案，也是未来的解决方案。”

这种“强制对流散热器”计划在OCP全球峰会上正式亮相，预计英特尔将在峰会上展示其实际效果和实用性。