在高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲中正式公布了新机荣耀Magic6的部分信息。

他表示，新机将搭载全新的骁龙8Gen3和荣耀研发的7B端侧AI模型(7B指70亿参数规模)。荣耀自研7B的端侧AI模型的出现，也预示着面向智能手机未来发展方向的新一轮竞争即将开始。

2023年以来，科技圈最火的词就是ChatGPT及其背后的大模型技术。对于手机厂商来说，大机型是必须尽快攻克的技术大山。一方面，大机型的通用能力被视为摆脱智能手机“参数论”的关键，其广阔的应用空间成为各大手机厂商的必争之地；另一方面，大机型创新应用能力的差异将直接决定手机厂商下一阶段的市场地位。

从峰会发布的信息来看，即将发布的荣耀Magic6率先应用了AI端侧大模型，让业界和用户看到了OS体验的升级亮点和应用的更多可能性。

比如智能胶囊Magic胶囊，依靠高通芯片的低功耗和独特的眼球运动控制技术，可以基于眼球追踪的多模态交互技术。简单来说，当你呼叫出租车服务时，一旦胶囊的位置被通知，你就不需要点击它了。你只需要看一下就能看到车牌号和到达时间。如果继续看，可以进一步扩展到APP上，可玩性强，方便。

例如，视频展示了如何通过向YOYO助手提供简短提示来创建主题视频，甚至通过与YOYO助手对话来更改背景音乐或模板。

大机型产品的兴起给手机厂商带来了新的机遇和挑战，不同厂商在积极进入市场的过程中表现出了明显的风格差异。比如荣耀和小米都是先专注于端侧，像华就是先做云再接入端侧，或者一开始就采用端云结合的形式。

荣耀提出的端侧大模型和云大模型有很大不同。云大模型是一种通用服务和集中式模型服务。基于公共知识，通过海量数据和云端学习，很难提供千人千面的个性化服务，也无法在手机端完成闭环的场景任务。

端侧大模型不是。它对用户的习惯和日程了如指掌，让一些复杂的任务可以闭环，更好的了解用户的个人数据，个人数据不出，不上云，隐私信息更安全。是个性化的智能生活。

同时，个人知识库在端侧积累，可以迁移、继承、成长。随着端侧AI对用户个人数据和习惯的学习和成长，可以带来更深入的意图理解和更个性化的复杂场景服务。

赵明在采访中强调，端侧大模型和云网络大模型是协同的，不是互斥的，但是把端侧大模型做好，会提高网络大模型的使用效率，帮助你平衡端侧和网络侧提供的服务，帮助你保护个人数据的隐私。这种认知，发展方向，荣耀已经领先很久了。

如今AI大模型的优势毋庸置疑。它将是技术创新和颠覆性体验的关键点，让我们的手机交互更加智能和人性化，带来更多创新应用的可能性和价值，不再局限于硬件和规格。当然，在这背后，手机厂商需要在底层系统的整合和性能优化上下大功夫。