荣耀在最近的高通骁龙峰会上展示了其最新的端到端AI能力，包括智能电影和智能胶囊等创新功能。这些新功能将进一步增强用户在不同系统、设备和应用程序之间的流畅体验。同时，荣耀还提前披露了Magic6系列的设计，将采用中央打孔屏，支持荣耀智能胶囊的功能。

荣耀还宣布，即将发布的Magic6将搭载全新的骁龙8 Gen3移动平台，支持多达70亿个参数的AI端到端大模型。此次亮相是荣耀首次向公众展示其手机终端AI模型的部分功能。

据我们了解，荣耀的智能拍片功能，可以根据用户喜好和关键节点，智能检测和过滤图库中的图片和视频，自动匹配音乐字幕，轻松生成精彩短片。荣耀的智能胶囊充分利用了高通芯片的低功耗和荣耀独有的眼球运动控制技术，为用户提供了有趣的功能。例如，当胶囊顶部出现出租车通知时，用户只需扫一眼就可以自动查看车牌号和预计到达时间。如果用户继续盯着看，卡片会向相关应用开放，更加方便单手操作。

与云端端AI大模型不同，荣耀端AI大模型基于个性化理解和感知，完成场景任务闭环。这种模式的独特之处在于，它可以更好地学习用户的个人数据，同时保证这些数据不会离开用户的设备，不会上传到云端，从而保证用户的隐私和安全。随着端侧AI不断学习用户的个人数据和使用习惯，它将能够提供更深入的意图理解和更个性化的复杂场景服务。

这一次的高通骁龙峰会为荣耀的技术创新和用户体验提升带来了重要的机会，也让人们对即将发布的Magic6系列手机充满期待。