高通骁龙 8 Gen 3 处理器已在10月25日正式发布，目前高通已经提供了一些基于高通参考设计手机的基准测试数据，一起来看看看吧。

在公布高通的测试结果之前，让我们先简单了解一下骁龙 8 Gen 3 移动平台的系统规格，该系统基于台积电的 4nm 工艺制造，CPU 子系统采用了 8 核心的 Kyro CPU 架构，相比前代产品性能提升了 30%，功耗效率提升了 20%。核心分布为 1+5+2，其中一个大核用于峰值性能场景，五个中核分为两种不同的频率，两个效率核心用于低功耗或简单任务。

1x Cortex-X4：3.3GHz

3x A720：3.2GHz

2x A720：3.0GHz

2x A520：2.3GHz

骁龙 8 Gen 3 还配备了 Adreno GPU 用于图形处理，相比前代产品性能提升了 25%，功耗效率提升了 25%。NPU 方面，人工智能性能提升了 98%，每瓦性能提升了 40%。

下面是高通提供的合成基准测试数据，测试结果是基于高通自己制造的参考设计手机（6.65 英寸 1080p AMOLED 屏幕，刷新率为 144Hz，电池容量为 4,192mAh，内存为 24GB LPDDR5x，频率为 4.8GHz，存储空间为 512GB UFS 4.0）。

数据显示，骁龙 8 Gen 3 的安兔兔 V10 跑分破 210 万，Geekbench 6 单核 2300+，多核 7400+。