【手机评测网】11月28日消息,近日,摩根斯坦利分析师对联发科最新发布的旗舰芯片天玑9300给予高度评价,认为这款处理器是史上最强大的手机芯片,有望将联发科在市场上的地位推向新的巅峰。
天玑9300搭载全大核CPU和强大的GPU,综合性能已经超越了高通骁龙8 Gen3,并且已经首次搭载在vivo X100 Pro手机上。摩根斯坦利分析师表示,骁龙8 Gen3的单价已经达到约160美元左右,相较于骁龙8 Gen2显著提高,而天玑9300延续了联发科一贯的高性价比传统。
据手机评测网了解,目前联发科在手机处理器市场的份额约为20%,摩根斯坦利预测明年有望达到35-40%,全球出货量也有望达到2000万颗,创下新的历史记录。这一预测进一步强化了天玑9300对联发科未来市场表现的信心。
除了在市场份额上的提升,天玑9300还有望继续推动联发科的股价和市值上涨。截至目前,自6月底以来,联发科的股价已经飙升近40%,市值超过470亿美元,成为仅次于台积电的中国台湾第二大半导体企业。
未来展望充满期待,明年联发科的天玑9400将升级为台积电N3E 3nm工艺,已经完成了流片。根据官方数据显示,台积电的3nm工艺相较于5nm工艺,将芯片逻辑密度提高约60%,在相同功耗下性能提升18%,或在相同性能下功耗降低32%。这一升级将进一步增强联发科在先进工艺领域的竞争力。
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