【手机评测网】荣耀100系列发布会结束后，荣耀CEO赵明在接受媒体采访时透露了即将发布的荣耀Magic6系列旗舰的相关信息，表示这款手机正在紧锣密鼓的打磨中，还有很多很多特征。内部令人惊叹的创新吸引了众多消费者的关注。随着发布时间的临近，外界关于该机的泄露也越来越多。现在有最新消息。近日，有数码博主晒出了该机的外观渲染图。

根据数码博主最新发布的信息，与此前曝光的消息基本一致。全新的荣耀Magic6系列总体上将延续前代机型的设计风格。机身非常圆润，背部上部将采用时下流行的圆形后置摄像头造型。它包含三个摄像头和一个闪光灯，其中一个是潜望式长焦镜头。而且值得注意的是，三颗摄像头中央都有一个“100X”标识，这意味着该机将支持最高100倍的变焦，辨识度非常高。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，基于台积电4nm工艺打造，采用1+5+2核心架构设计，拥有1*X4 3.3GHz超大核心+3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz，辅以Adreno 750 GPU，是迄今为止最强的骁龙5G Soc。此外，该机还将支持最高66W快充、WiFi7、自研射频芯片，并支持最新的卫星通信技术。

据悉，全新荣耀Magic6系列将于明年初亮相，“将成为整个2024年旗舰手机标准的标杆，打造全能水桶旗舰”。我们将不得不拭目以待更多细节。