【手机评测网】12月5日消息，小米红米

K70系列于11月底隆重发布，热销的同时也有新的动向。移动中国讯从知情人士处获悉，Redmi K70 Ultra/至尊版机型即将推出。

据内部报道，Redmi K70

Ultra将搭载联发科天玑9300处理器，与之前的高通骁龙处理器形成鲜明对比。有趣的是，这次选择的处理器并不是高通的Snapdragon移动平台，而是Redmi K60的延续

Ultra使用的联发科天玑9200+处理器。天玑9300以全大核设计而闻名。其性能得到大幅提升的同时，功耗也得到显着改善。高峰用电量减少了约33%，日常用电量也减少了约30%。在Geekbench 上

6的多核测试中，天玑9300的跑分甚至超过了苹果和高通的旗舰芯片。

另一方面，Redmi K70 Ultra将通过差异化的配置选项，进一步弥补骁龙机型的外设短板。与上一代机型相比，红米K70

Ultra可能放弃红米K70

Pro的2K屏幕而不是1.5K屏幕。不过该机在充电和成像方面会优于后者。预计支持无线充电，并具备IP68级防尘防水性能。另外，红米K70

Ultra的价格可能会比Redmi K70 Pro略低一些。

据手机评测网了解，Redmi K70 Ultra的曝光引起了广泛关注，消费者对其性能和配置充满期待。在手机市场，红米

K70系列的强劲表现也让小米再次走在了前列。