【手机评测网】11月15日消息，据韩媒EDaily报道，三星已成功完成扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已开始向客户交付产品。令人兴奋的是，首款采用这种封装工艺的芯片将于明年发布。

Galaxy S24/S24+ 手机中使用的Exynos 2400 芯片。

今年4月，我们曾报道过，为了追赶高通Snapdragon，三星计划对Exynos 2400处理器采用FOWLP

技术。这项技术被认为是提升半导体芯片性能的关键，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。

据消息人士透露，三星电子目前正在积极推广FOWLP工艺，准备将其应用于芯片的大规模量产。与目前主流的半导体芯片封装技术相比，FOWLP技术不需要芯片连接到

代替直接将芯片连接到PCB（印刷电路板）上的晶圆，芯片尺寸减小了40%，厚度减小了30%，性能提高了15%。该技术已成功应用于

片上GDDR6W。

根据之前的信息，Exynos 2400

该处理器采用1+2+3+4设计，其中1个Cortex-X4核心，时钟频率为3.1GHz，2个Cortex-A720核心，时钟频率为2.9GHz，3个Cortex核心，时钟频率为2.6GHz GHz -A720 内核和4 个Cortex-A520 内核，主频为1.8GHz。此外，Exynos

2400还将配备名为Xclipse X940（暂定）的RDNA2 GPU，包含6个WGP（12个CU）、8 MB L3缓存，并支持硬件级光线追踪。

这一技术突破标志着三星在半导体领域的持续创新，为未来智能手机性能提升和技术发展奠定了坚实的基础。