去年高通（Qualcomm）推出全新第二代骁龙7+移动平台。由于其采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分为1+3+4的三丛架构，其中就包括一个旗舰平台才拥有的Cortex-X3超大核，频率高达2.91GHz。

近日，知名曝料人数码闲聊站称，高通下一代的骁龙7+升级巨大，并且不是骁龙8 Gen2的低频版，而是直接吃上骁龙8 Gen3的旗舰架构。这可能会令千元机性能直接“飞升”，成为本年度最强的骁龙 7 系芯片。

第三代骁龙8采用了台积电N4P制程工艺，CPU为全新的1+5+2架构，具体为一个主频为3.3GHz的Cortex-X4主处理器核心，5个频率为3.2GHz的A720性能核心，2个2.3GHz的A520能效核心，CPU理论上性能对比上代提高了20%，功耗降低了20%。

按照数码闲聊站的说法以及第二代骁龙7+与骁龙8+的关系来看，下一代的骁龙7+应该采用同样的1+5+2的CPU架构与核心配置，不过频率肯定是有所下降，幅度大概在0.2GHz~0.3GHz，系统缓存、GPU和基带规格等也相应削减。

值得注意的是，自第二代骁龙7+移动平台发布以来，国内手机大品牌只有真我 GT Neo5 SE和红米 Note 12 Turbo两款机型搭载了该芯片，两者的首发定价都在1999元起步，给消费者一种比上（骁龙8+ Gen1）不足，比下（骁龙7 Gen2）有余的感觉。目前，搭载骁龙8 Gen2芯片的机型定价也基本是在2000元出头，就看下一代的骁龙7+能否在性能直接“飞升”之余，价格也做到“千元”了。