【手机评测网】去年底，小米推出了小米14系列和红米K70系列，获得了不同层面消费者的好评。根据小米的发布策略，新年伊始亮相的两款主力机型将是新款小米14至尊纪念版和红米K70至尊版。到目前为止，关于这两款旗舰的消息已经非常密集。现在有最新消息。近日，有数码博主进一步透露了Redmi K70系列超大机型的更多细节。

根据知名数码博主@digitalchat.com发布的最新信息，与此前曝光的消息基本一致，Redmi K70系列超大号机型极有可能继续命名为Redmi K70至尊版，将搭载联发科天玑9300旗舰芯片，CPU部分采用全大核设计，由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成。超大核心频率最高可达3.25GHz，大核心频率为2.0GHz。与上一代相比，天玑9300性能提升40%，功耗降低33%。是目前Android阵营主频最高的手机芯片。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版将采用1.5K 8T LTPO新基材和新屏幕。帧控也达到了旗舰级别。同时，在亮度和调光方案上也会更加激进。峰值亮度将达到5000尼特及以上。除了搭载天玑9300之外，硬件上还将配备24GB LPDDR5+1TB UFS 4.0存储规格。还会有旗舰级配置，但具体配置尚未透露。相信手机的设计和质感也会实现。一个大跳跃。

据悉，新款Redmi K70至尊版定位中高端版本，发布时间将比之前提前。我们将不得不拭目以待更多细节。